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FPC 가요성 회로 기판이 만곡될 때, 과심선에서 양쪽 위의 스트레스형은 다릅니다.
만곡 표면의 내부는 압력이고 외부가 장력입니다. 스트레스의 중요성은 FPC 가요성 회로 기판의 두께와 굴곡 반경과 관련됩니다.
과도 응력은 FPC 가요성 회로 기판 엷은 조각 모양, 동박 파괴와 기타를 만들 것입니다. 그러므로, 만곡 표면의 심묵의 2 끝이 최대한 대칭적이어야 하도록, FPC 가요성 회로 기판의 적층 구조물은 합리적으로 설계에 배열되어야 합니다.
동시에, 최소 벤딩 범위는 다른 적용상황에 따라 산정되어야 합니다.
상황 1. 단일면 가요성 회로 기판의 최소 굽힘은 다음과 같은 형태에 나타납니다 :
그것의 최소 벤딩 범위는 다음의 방식에 의해 계산될 수 있습니다 : R= (c/2) [(100-Eb) /Eb]-D
c= 구리 외피 (유닛 M)의 두께인 R=, D= 커버링 필름 (m)의 두께, (비율에 의해 측정된) EB= 구리 외피의 허용할 수 있는 변형의 최소 벤딩 범위.
구리 피부의 변형은 구리의 다른 유형에 따라 변화합니다.
와 눌린 구리의 최대 변형은 16% 이합니다.
비와 전기 동의 최대 변형은 11% 이합니다.
게다가, 동일 재료의 구리 함량은 다른 용법 이유에 또한 다릅니다. 한 번 만 굽힘 이유를 위해, 파괴의 중대 상태의 한계 값은 사용됩니다 (가치가 16%입니다).
벤딩 설치 설계를 위해 IPC-MF-150에 의해 지정된 최소 변형값을 사용하세요 (롤링된 구리를 위해, 가치가 10%입니다).
동적 신축성 응용을 위해 구리 외피의 변형은 0.3%입니다. 자기 헤드의 애플리케이션을 위해 구리 외피의 변형은 0.1%입니다. 구리 외피의 무방한 변형에서 설정함으로써, 최소 곡률 반경은 산정될 수 있습니다.
동적 신축성 : 이 구리 피부 도포의 장면은 변형에 의해 실현됩니다.
예를 들면, 집적회로 카드에서 인광 총알은 집적회로 카드의 삽입 뒤에 칩에 삽입된 집적회로 카드의 부분입니다. 삽입의 과정에서, 외피는 끊임없이 변형됩니다. 이 애플리케이션 장면은 탄력적이고 동적입니다.
상황 2, 양면기판
그들 중에 : R= 최소 벤딩 범위, 유닛 M, c= 구리 스킨 두께, 유닛 M, D= 적용 범위 막두께, 유닛 M M, 비율에 의해 측정되는 EB= 구리 스킨 변형.
EB의 가치는 위쪽에 그것과 같습니다.
D= 중간층 매체 두께, 유닛 M.
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